邦福金属材料行批发代理进品红铜(红铜板,红铜棒,红铜线材,红铜带)、环保黄铜(黄铜线 黄铜带 黄铜棒 黄铜板材 六角铜)、磷青铜(磷铜带,磷铜线,磷铜棒)、铝青铜(铝青铜板,铝青铜棒)、钨铜合金(钨钢圆棒,钨铜板材)、锡青铜(锡青铜圆棒,锡青铜板材)、铬锆铜(铬锆铜板,铬锆铜板)规格齐全,铜材引铸圆棒,铜挤压棒,铜花纹规格,铜空心管规格,铜方条规格,角铜规格,铜扁条规格,提供材质证明SGS报告,欢迎来人来电洽谈。

其铜类导电、导热性好,在大气和淡水中有较高的耐蚀性,且有良好的塑性,易于冷、热压力加工,易于焊接、锻造和镀锡,无应力腐蚀破裂倾向,良好的加工性能为广大客户节约成本,越来越受广大客户的青睐。邦福金属特引进先进设备,高新技术为客户提供高精密的材料,

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钨铜合金(tungsten-copper alloy)

钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性,作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
我公司采用等静压成型-高温烧结钨骨架-渗铜工艺,生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高,组织均匀,性能优异;采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。

   钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料.

钨铜材料的主要指标

不同分成W-Cu电子封装材料的性能

1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

2、真空触头材料
触头材料必须有 好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司的生产的W-Cu电极是 适合的。
产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率, 的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、管材、板材

4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
产品规格:表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板, 大尺寸100x100毫米,厚度0.5-50mm。

邦福金属材料行凭借灵敏的市场信息和优越的货源渠道,提供优质 特殊金属材料及高科技金属产品与 的服务阵容,我司奉行深入了解并满足客戶需求为导向,积极开拓,公开利润的经营、致力成为客户支持和信赖。公司鼓励在做商业决定中融合为多方可持续的共赢为使命社会价值观,优先为客户考虑提升客户的产品品质及推动精密的升级及提升客户之国际竞争力,致力于与客户建立可持续、积极稳定的商业伙伴关系。